算力需求驱动产业链加快技术迭代

在中国国际光电博览会上，光通信领域头部企业集中亮相。如光迅科技展出产品生态矩阵及多款通感一 体化创新产品。立讯技术带来以光电产品为核心的数据中心互连整体方案，并展示了CPO、1.6T光模 块、LPO/LRO低功耗方案等。针对下一代数据中心需求，爱德泰在展会中首次公开展示了CPO内连解 决方案，把多个核心组件集成于CPO混纤模块中，推动光互联向高集成化、小型化方向发展。 随着光模块成为热门词，上市公司也于近期纷纷回应相关技术进展。中际旭创回复投资者提问称，已在 CPO、线性驱动可插拔光模块（LPO）、硅光等下一代光模块技术领域积极布局。斯瑞新材表示，面对 光模块持续升级的市场需求，公司持续推进光模块芯片基座/壳体项目建设，计划打造年产2000万套光 模块芯片基座、1000万套光模块芯片壳体产能。 ● 本报记者 郑萃颖 AI算力需求高速增长，推动核心器件、封装技术快速迭代。在近日举办的第二十六届中国国际光电博 览会上，AI与光通信的深度融合成为展会焦点。与此同时，上市公司积极回应光模块、共封装光学 （CPO）技术进展。 财报显示，受需求驱动，光模块企业上半年业绩增长。行业专家预计，AI产业发展将直接推动光模块 需 ...