德福科技拟募19.3亿延伸产业链 优化产品结构总资产176亿创新高

德福科技（301511.SZ）加速冲刺全球铜箔领军阵营。 9月16日，德福科技披露2025年度向特定对象发行A股股票预案，拟向不超过35名发行对象募资不超19.3 亿元，扣除发行费用后，净额将全额用于卢森堡铜箔100%股权收购项目、铜箔添加剂用电子化学品项 目及补充流动资金，核心指向产业链补链强链与财务结构优化。 据了解，德福科技于2023年登陆深交所，主营业务为电解铜箔的研发、生产和销售，产品主要包括各类 高性能的锂电铜箔及电子电路铜箔。 长江商报记者注意到，随着市场环境改善和公司产品结构优化，德福科技业绩与资产规模同步进阶。 2025年上半年公司实现营收52.99亿元，同比大增66.82%，净利润3871万元，同比增长136.71%，实现扭 亏为盈。截至2025年6月末，德福科技总资产同比增长16.71%至176亿元，创历史新高。 拟定增19.3亿补链强链 长江商报消息 ●长江商报记者 张璐 从募集资金用途来看，其中，14.3亿元募集资金将用于卢森堡铜箔100%股权收购项目，该项目投资总 额14.46亿元，收购项目的交易对价1.74亿欧元。资料显示，卢森堡铜箔是全球高端电子电路铜箔龙头企 业之一，核心产品 ...