晶圆代工半年报：华虹公司产能利用率持续超100% 关注华力微注入预期

市场观点认为，AI与HPC的需求爆发将晶圆代工的竞争重点从原本的"先进制程"转移至"先进封装"， CoWoS、SoIC 等三维封装成为决定AI芯片出货量的稀缺环节，而台积电在先进制程与先进封装领域具 备绝对的领先优势，其一骑绝尘的综合服务能力将加深客户绑定，进一步挖深企业"护城河"。 出品：新浪财经上市公司研究院 作者：光心 2025年上半年，在AI技术爆发式发展和国内消费补贴促进换机需求的因素刺激下，半导体周期已然走 出底部，呈现复苏态势。 据TrendForce统计，2025年第二季度全球前十大晶圆代工厂商合计营收417.18亿元，环比增长14.6%。然 而，值得注意的是，虽然行业整体进入复苏区间，但业内的分化加剧，台积电"一超"的地位在持续加 强，"多强"的市场份额被侵吞。 2025年第二季度，台积电录得营收302.4亿美元，全球市占率环比提升2.6pct至70.2%，而其余九大厂商 均出现不同程度的份额下降。 与此同时，中国晶圆代工厂则继续完成成熟制程的规模化，在价格与折旧中杀出一条血路。早些年，受 制于消费电子产业链疲软等因素影响，成熟制程产品经历了较为严重的库存积压，但2025年上半年，库 存出清 ...