芯片散热大消息！华为新布局 碳化硅散热技术曝光

碳化硅成为芯片散热新路线。 日前，华为公布两项专利，均涉及碳化硅散热，包括《导热组合物及其制备方法和应用》和《一种导热吸波组合物及其应用》，两项专利均用碳化硅做 填料，提高电子设备的导热能力。其中，前者应用领域包括电子元器件的散热和封装芯片（基板、散热盖），后者应用领域包括电子元器件、电路板。 | 申请公布号:CN120648240A | | --- | | 申请号:2024103189343 | | 申请人:华为技术有限公司 | | 地址：518129广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼 | | 分类号: C08L83/07(2006.01)I; 全部 ▼ | 碳化硅导热能力强大 碳化硅材料具有优异的导热性能，仅次于金刚石。公开资料显示，碳化硅热导率达500W/mK，相比之下，硅的热导率仅为约150W/mK，陶瓷基板热导 率约200W/mK~230W/mK。此外，碳化硅热膨胀系数与芯片材料高度契合，既能高效散热，又能保障封装稳定性。 随着AI芯片功率持续提升，散热难题摆在各大科技公司面前。英伟达GPU芯片功率从H200的700W提高到B300的1400W，而CoWoS封装技术又将多个芯 片（如处理器、存储器 ...