英集芯9月18日获融资买入4369.64万元，融资余额1.93亿元

9月18日，英集芯跌0.05%，成交额3.03亿元。两融数据显示，当日英集芯获融资买入额4369.64万元， 融资偿还4308.07万元，融资净买入61.56万元。截至9月18日，英集芯融资融券余额合计1.93亿元。 融资方面，英集芯当日融资买入4369.64万元。当前融资余额1.93亿元，占流通市值的3.09%，融资余额 超过近一年60%分位水平，处于较高位。 融券方面，英集芯9月18日融券偿还0.00股，融券卖出3600.00股，按当日收盘价计算，卖出金额7.51万 元；融券余量2.20万股，融券余额45.91万元，超过近一年70%分位水平，处于较高位。 资料显示，深圳英集芯科技股份有限公司位于广东省珠海市香洲区唐家湾镇港湾1号港7栋三楼，成立日 期2014年11月20日，上市日期2022年4月19日，公司主营业务涉及电源管理、快充协议芯片的研发和销 售。主营业务收入构成为：电源管理类65.15%，数模混合SoC类22.02%，电池管理类12.33%，其他(补 充)0.49%，其他0.01%。 分红方面，英集芯A股上市后累计派现1.71亿元。近三年，累计派现1.55亿元。 机构持仓方面，截止2025年6月 ...