中瓷电子碳化硅芯片晶圆已处于客户导入阶段，同类规模最大科创半导体ETF（588170）规模创新高，突破14亿元！

国信证券认为，根据SEMI的数据，2Q25全球硅晶圆出货面积为33.27亿平方英寸，连续四个季度同 比正增长，创3Q23以来的新高，我们认为，硅晶圆出货面积的恢复更多代表去库结束和量的增加，同 时考虑到半导体本土化制造带来的需求，建议关注生产链企业。 截至2025年9月25日 10点，上证科创板半导体材料设备主题指数下跌1.62%。成分股方面涨跌互 现，神工股份领涨3.77%，和林微纳上涨2.52%，明志科技上涨1.05%；华峰测控领跌6.80%，京仪装备 下跌5.08%，芯源微下跌4.26%。科创半导体ETF（588170）下跌1.75%，最新报价1.46元。流动性方 面，科创半导体ETF（588170）盘中换手18.85%，成交2.67亿元，市场交投活跃。规模方面，科创半导 体ETF（588170）最新规模达14.30亿元，创成立以来新高。份额方面，科创半导体ETF（588170）最新 份额达9.67亿份，创成立以来新高。从资金净流入方面来看，科创半导体ETF（588170）近6天获得连 续资金净流入，最高单日获得2.22亿元净流入，合计"吸金"5.96亿元，日均净流入达9936.98万元。 消息面上，中 ...