翱捷科技9月25日获融资买入2.18亿元，融资余额7.31亿元

融券方面，翱捷科技9月25日融券偿还2979.00股，融券卖出5747.00股，按当日收盘价计算，卖出金额 63.22万元；融券余量7.37万股，融券余额810.34万元，超过近一年70%分位水平，处于较高位。 资料显示，翱捷科技股份有限公司位于中国(上海)自由贸易试验区科苑路399号10幢8层(名义楼层9层)， 成立日期2015年4月30日，上市日期2022年1月14日，公司主营业务涉及无线通信芯片的研发、设计及销 售,同时提供芯片定制服务及半导体IP授权服务。主营业务收入构成为：芯片产品销售92.39%，芯片定 制业务6.64%，半导体IP授权0.96%，测试服务与其他0.02%。 9月25日，翱捷科技涨1.76%，成交额17.56亿元。两融数据显示，当日翱捷科技获融资买入额2.18亿 元，融资偿还2.36亿元，融资净买入-1842.26万元。截至9月25日，翱捷科技融资融券余额合计7.39亿 元。 融资方面，翱捷科技当日融资买入2.18亿元。当前融资余额7.31亿元，占流通市值的1.84%，融资余额 超过近一年90%分位水平，处于高位。 截至6月30日，翱捷科技股东户数2.08万，较上期增加5.28%； ...