晶盛机电首条12英寸碳化硅衬底加工中试线正式通线 彻底突破关键装备“卡脖子”风险

9月26日，据晶盛机电（300316）（300316.SZ）官方微信号消息，首条12英寸碳化硅衬底加工中试线在 晶盛机电子公司浙江晶瑞SuperSiC正式通线，至此，浙江晶瑞SuperSiC真正实现了从晶体生长、加工到 检测环节的全线设备自主研发，100%国产化，标志着晶盛机电在全球SiC衬底技术从并跑向领跑迈进， 迈入高效智造新阶段。 SiC是第三代半导体材料的核心代表，因其耐高压、高频、高效等特性，广泛应用于新能源汽车、智能 电网、5G通信等重点行业。同时，在AR设备、CoWoS先进封装中间基板等新兴应用领域，SiC也正逐 步成为推动技术突破的关键材料。相较于8英寸产品，12英寸产品单片晶圆芯片产出量增加约2.5倍，能 够在大规模生产中显著减少长晶、加工、抛光等环节的单位成本，是大幅降低下游应用成本的关键路 径。 基于产业链核心设备的国产化突破，公司在检测、离子注入、激活、氧化、减薄、退火等工艺环节积极 布局产品体系，以高标准研发目标，逐步实现碳化硅设备产业化市场突破。公司6-8英寸碳化硅外延设 备实现国产替代并市占率领先。公司碳化硅设备客户包括瀚天天成、东莞天域、芯联集成、士兰微 （600460）等行业 ...