荣耀详解端侧AI：输出“中国模式” 重塑全球化路径

AI革命的奇点已至，但一个新的问题摆在了所有科技巨头的面前：AI，如何更好地栖身于终端？ 9月24日-25日，在高通一年一度的骁龙峰会上，荣耀给出了一个新答案——从AI模型与底层架构两方面 同时入手，系统性解决大模型在终端运行的功耗、性能与隐私难题。 南都湾财社记者从荣耀方面获悉，荣耀产品线总裁方飞在现场发表了主题演讲，并公布了一系列最新成 果：即将推出的荣耀Magic8系列和荣耀MagicPad3 Pro，将首批搭载第五代骁龙8至尊版移动平台。 此次发布，被行业视为荣耀迈向全球市场的关键一步。更深层次的变革在于，荣耀与高通正联手重塑 AI在终端上的生产力，试图向世界输出一种更普惠、更安全、也更具经济性的"中国模式"。 这也预示着，中国科技企业在全球AI的牌桌上，正从一个聪明的"跟牌者"，悄然转变为一个敢于制定新 规则的"发牌人"。 当AI在"螺蛳壳"里起舞 长期以来，芯片厂商与终端厂商的关系，更多被理解为上游供应商与下游采购方的合作。但在AI时 代，这种简单的"供需"关系正在被彻底颠覆。 核心的变革，始于对端侧AI根本性难题的解答——要将动辄千亿参数的大模型，塞进功耗和空间都极 其有限的手机里，无异于"螺蛳 ...