PCB及半导体等离子处理设备制造商「宝丰堂」首次递表,上半年业绩翻倍增长
Xin Lang Cai Jing·2025-10-06 09:55
LiveReport获悉,珠海宝丰堂半导体股份有限公司Boffotto Semiconductor Co., Ltd.(简称"宝丰堂")于 2025年9月30日在港交所递交上市申请,拟在香港主板上市。这是该公司第1次递表。 公司是在中国享有重要市场地位的等离子处理设备制造商,专业从事PCB及半导体制造等高科技电子领 域使用的等离子处理设备的研发、制造与销售,业务遍布中国内地、东南亚、北美及欧洲等地。 来源:活报告 2025年9月30日,宝丰堂首次向港交所递交招股书,拟在香港主板上市,独家保荐人为招商证券国际。 公司是PCB及半导体等离子处理设备制造商,2025年上半年收入0.79亿元,净利润0.15亿元,同比均增 长超过一倍。 根据弗若斯特沙利文报告,按2022年至2024年各年于中国产生的收入计,公司在中国PCB等离子除胶渣 设备市场排名前三。根据同一数据源,按2024年于中国产生的收入计,公司在中国PCB等离子处理设备 的市场份额约为3.9%。 公司的设备主要包括(i)广泛应用于PCB制造、消费电子及其他行业的等离子除胶渣设备;(ii)半导体干 法去胶设备及干法刻蚀设备,以及用于半导体封装的等离子除浮渣设 ...