华软科技9月30日获融资买入9172.27万元，融资余额2.92亿元

融券方面，华软科技9月30日融券偿还500.00股，融券卖出9400.00股，按当日收盘价计算，卖出金额 6.70万元；融券余量6.49万股，融券余额46.27万元，超过近一年70%分位水平，处于较高位。 资料显示，金陵华软科技股份有限公司位于北京市海淀区东升科技园北街2号院1号楼7层，成立日期 1999年1月13日，上市日期2010年7月20日，公司主营业务涉及计算机软硬件生产、销售。主营业务收入 构成为：AKD系列造纸化学品51.95%，医药、农药中间体17.24%，荧光增白剂16.65%，电子化学品 9.30%，其他4.87%。 9月30日，华软科技跌9.75%，成交额11.85亿元。两融数据显示，当日华软科技获融资买入额9172.27万 元，融资偿还6413.64万元，融资净买入2758.62万元。截至9月30日，华软科技融资融券余额合计2.92亿 元。 截至6月30日，华软科技股东户数4.46万，较上期增加10.26%；人均流通股13743股，较上期减少 9.03%。2025年1月-6月，华软科技实现营业收入1.71亿元，同比减少31.63%；归母净利润-9158.95万 元，同比减少53.21%。 ...