惠柏新材9月30日获融资买入456.23万元,融资余额7325.97万元
融券方面,惠柏新材9月30日融券偿还0.00股,融券卖出0.00股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元; 融券余量0.00股,融券余额0.00元,超过近一年80%分位水平,处于高位。 9月30日,惠柏新材涨0.56%,成交额5877.88万元。两融数据显示,当日惠柏新材获融资买入额456.23 万元,融资偿还892.39万元,融资净买入-436.16万元。截至9月30日,惠柏新材融资融券余额合计 7325.97万元。 融资方面,惠柏新材当日融资买入456.23万元。当前融资余额7325.97万元,占流通市值的4.96%,融资 余额超过近一年70%分位水平,处于较高位。 分红方面,惠柏新材A股上市后累计派现2029.87万元。 资料显示,惠柏新材料科技(上海)股份有限公司位于上海市嘉定区江桥镇博园路558号第2幢,成立日期 2010年12月15日,上市日期2023年10月31日,公司主营业务涉及特种配方改性环氧树脂系列产品的研 发、生产和销售,主要包括风电叶片用环氧树脂、新型复合材料用环氧树脂、电子电气绝缘封装用环氧 树脂等多个应用系列产品。主营业务收入构成为:风电叶片用环氧树脂系列81.88%,新型复合材料 ...