华金证券：AI算力硬件迭代催生PCB行业结构性增长机遇 高性能PCB需求将大幅增长

智通财经APP获悉，华金证券发布研报称，人工智能AI催生PCB行业增长新动能，行业景气度持续上 行，根据沙利文研究数据，以销售收入计，全球PCB市场规模从2020年的620亿美元增长至2024年的750 亿美元，2020年至2024年期间的复合年增长率为4.9%。AI服务器单台PCB价值量远高于传统服务器， 高性能PCB的需求将大幅增长。从材料角度考虑，低介电常数及低介质损耗因数的材料最合适，Q布性 能远优于二代布，或颠覆原来玻纤布原材料路线。 人工智能AI催生PCB行业增长新动能 材料方面，(1)CCL：由于趋肤效应的存在，高速PCB如果继续使用常规铜箔，其结果是：随信号传输频 率增加，趋肤效应导致的信号"失真"愈发严重。因此，当前的高速材料上低粗糙度铜箔的应用越来越广 泛，像MidLoss材料和LowLoss材料都采用反转(RTF)铜箔作为标配铜箔。(2)电子布：实现PCB的高频高 速化，通常通过如下几个方面进行：对树脂和玻纤及整体结构的改进，或通过布线或其他方式改进基板 的特性。从材料角度考虑，低介电常数及低介质损耗因数的材料最合适，Q布性能远优于二代布，或颠 覆原来玻纤布原材料路线。 建议关注 PCB ...