我国科学家实现全球首颗二维-硅基混合架构芯片，产业落地还有多久

二维半导体闪存突破，下一步计划建立实验基地 继今年4月在《自然》提出"破晓"二维闪存原型器件后，复旦大学科研团队又迎来新突破。 北京时间10月8日晚，复旦大学在《自然》（Nature）上发文，题目为《全功能二维-硅基混合架构闪存芯片》 （"A full-featured 2D flash chip enabled by system integration"），相关成果率先实现全球首颗二维-硅基混合架构 芯片，攻克新型二维信息器件工程化关键难题。 从实验室到工厂 该文通讯作者。复旦大学集成电路与微纳电子创新学院、集成芯片与系统全国重点实验室研究员刘春森告诉第一 财经，AI时代对数据存储要求极高，既要有一个很高容量的数据访问，同时又需要访问速度非常快，从这个角 度看，现有的半导体电荷存储器都不满足需求。 "今年4月份提出的破晓闪存，从底层重新构建了新的二维存储方程，并在实验上证实了惊人的速度突破。这次报 道的新工作是要破解新型二维信息器件工程化关键难题，将二维闪存推向产业化。"他解释，之前的研究是从原 型器件和理论上证明了可行性，下一步要解决产业化挑战。 不过，颠覆性器件要真正走向系统级应用，往往是一场漫长的马 ...