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东威科技10月9日获融资买入4121.40万元,融资余额4.44亿元

融券方面,东威科技10月9日融券偿还0.00股,融券卖出0.00股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元; 融券余量1.41万股,融券余额54.80万元,低于近一年10%分位水平,处于低位。 资料显示,昆山东威科技股份有限公司位于江苏省昆山市巴城镇东定路505号,成立日期2005年12月29 日,上市日期2021年6月15日,公司主营业务涉及主要从事高端精密电镀设备及其配套设备的研发、设 计、生产及销售,主要产品包括应用于PCB电镀领域的垂直连续电镀设备、水平式表面处理设备,以及应 用于通用五金领域的龙门式电镀设备、滚镀类设备。主营业务收入构成为:设备类及其他主营业务 99.39%,其他(补充)0.61%。 10月9日,东威科技跌1.22%,成交额2.82亿元。两融数据显示,当日东威科技获融资买入额4121.40万 元,融资偿还2664.31万元,融资净买入1457.09万元。截至10月9日,东威科技融资融券余额合计4.45亿 元。 融资方面,东威科技当日融资买入4121.40万元。当前融资余额4.44亿元,占流通市值的3.84%,融资余 额超过近一年90%分位水平,处于高位。 机构持仓方面,截止2025年6 ...