科创板将迎“硅基先锋” 西安奕材破局全球高端材料 下一站：“赶超巨头”

分析认为，12英寸硅片赛道长期被海外巨头主导，西安奕材是该格局下的一位强有力的破局者。 西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称"西安奕材"）作为全球排名第六的12英寸硅片厂商，即将 登陆科创板，募资49亿元扩产增能。 凭借比肩国际龙头的技术指标、深入全球高端供应链的客户网络以及清晰的产能扩张路径，西安奕材正 从行业的"破局者"加速迈向"赶超者"，其上市后的表现，无疑将深刻影响全球硅片市场的竞争版图。 12英寸硅片冲击全球竞争格局 半导体产业链犹如一座金字塔，硅片位于最底端，却支撑着整个数字世界。 随着人工智能、高性能计算、汽车电子等终端需求爆发，全球半导体市场规模已从2017年的4122亿美元 增长至2024年的6269亿美元，带动中游的电子级硅片（不含SOI）市场规模从87亿美元攀升至115亿美 元，年均复合增长率为4.07%。 更引人期待的是未来的空间。SEMI预计，到2030年，全球半导体市场规模有望达到万亿美元，假设保 持现有增速，全球硅片市场规模有望突破200亿美元，实现翻倍增长。 在决定数字世界算力高度的半导体产业金字塔底端，一场由人工智能浪潮催生的材料革命正悄然上演。 据了解，硅片尺寸越大，在 ...