长鑫科技刚迎上市新进展，上峰水泥再投鑫华半导体，新质材料版图继续扩容

除长鑫科技外，上峰水泥投资的盛合晶微也已完成IPO辅导验收，上海超硅上市申请已获受理，昂瑞微 科创板IPO将于10月15日上会，广州粤芯、芯耀辉等在上市辅导中；从新质业务培育的角度，上峰水泥 投资了半导体领域上下游的龙头，形成了相对完整丰富的生态资源基础。 江苏鑫华半导体科技股份有限公司是国内唯一实现电子级多晶硅规模化、全尺寸量产的企业，客户已覆 盖国内 12吋大尺寸先进制程集成电路产业链并实现出口；鑫华半导体承担了多项国家重大科技专项技 术攻关项目，是国家科技重大专项、2030重大项目的实施和牵头单位。本次上峰与中建材新材料基金及 各机构成立的平台联合出资14.76亿元后将成为鑫华半导体第一大股东，国家集成电路产业投资基金为 第二大股东持有约20.6%的股份。 上峰水泥上半年公告的五年战略规划显示：公司以建筑材料基石类业务与股权投资资本型业务"双轮驱 动"，稳步积累资源，力争培育出第二成长曲线的新质材料增长型业务。目前两类业务成效显著，建材 业务继续保持毛利率等竞争力指标行业领先并为股东带来持续丰厚回报；投资业务严控风险、专深聚焦 的同时还产生了较好的财务回报，合肥晶合单个项目上市减持已获1.66亿元净收益 ...