9月机构密集调研东威科技：PCB设备需求爆发与前瞻布局共振 迎业绩拐点

技术护城河：以创新驱动高端电镀设备国产化 持续的投入支撑着技术创新。2025年上半年，公司新增专利35项，研发人员占比超12%，近年来，年均 研发费用均超8000万元。 PCB业务订单为业绩反弹奠定基础 PCB业务作为公司的基本盘，正迎来新一轮高增长，高端化与全球化正成为业务的双轮驱动。 据公开信息，东威科技是目前国内唯一一家纯精密电镀设备及技术服务的科创板上市公司，也是江苏省 科创板第一家发行GDR并在瑞士交易所上市流通的公司。 作为国内稀缺的精密电镀设备龙头，东威科技凭借持续研发构筑了深厚的技术壁垒。公司的垂直连续电 镀设备（VCP）在国内市场占有率超50%，服务多数一线PCB厂商，是AI服务器、大数据中心、高端通 讯设备、云储存等领域发展关键的"幕后推手"。通过颠覆性创新，新一代PCB (VCP、水平三合一、 MSAP、二流体蚀刻线、TGV等)设备在各项关键指标上显著提升，为客户进行价值赋能。 经过几年技术沉淀及客户验证，公司成功将技术优势延伸至水平湿制程领域，水平镀三合一、DES线等 设备已在厚铜、细线路、高阶HDI板市场取得突破，精准匹配AI、智能汽车对高端PCB的结构性需求。 东莞子公司专注于IC ...