空白掩模版：光刻工艺核心原料，国产化亟待突破 | 投研报告

民生证券近日发布半导体行业专题：半导体掩模版作为核心半导体材料之一，2021年占 全球半导体材料市场的12%，仅次于硅片和电子特气。根据SEMI、CEMIA数据，全球半导 体掩模版市场规模有望在2025年达到60.79亿美元，同比增长7%。中国大陆半导体掩模版市 场规模快速增长，从2017年的9.12亿美元增至2022年的15.56亿美元，2017-2022年复合增速 达到11.3%。 以下为研究报告摘要： 掩模版是半导体材料自主可控的关键一步。掩模版是半导体生产制造过程中不可或缺的 材料，其基本工作原理是将设计好的电路图形通过光刻刻蚀等工艺绘制在掩模版上，随后将 掩模版承载的电路图形通过曝光的方式转移到硅晶圆等基体材料上。半导体掩模版是技术要 求最高的掩模版品类，同时也是最大的掩模版应用市场，IC制造生产占据掩模版下游60%的 份额，而高端半导体掩模版主要被美国和日韩厂商垄断，因此其国产化突破对国产半导体产 业链具备重要战略意义。 空白掩模版亟待实现国产化突破。日本厂商占据全球空白掩模版的主要市场份额，包括 HOYA、信越、AGC等全球知名电子化学品领域巨头。其中HOYA在EUV空白掩模版市场占 有率占据主 ...