SEMI：今年全球300mm晶圆厂设备支出将首次逾1000亿美元

近日，SEMI在SEMICON West上发布最新《300mm晶圆厂展望报告》（300mm Fab Outlook），预计从 2026年到2028年，全球300mm晶圆厂设备支出将达到3740亿美元。 这一强劲投资反映了晶圆厂区域化趋势以及对数据中心和边缘设备中AI芯片需求的激增，同时也凸显 了全球主要地区通过本地化产业生态系统和供应链重构，推动半导体自主化的持续承诺。 该报告预计，2025年全球300mm晶圆厂设备支出将首次超过1000亿美元，增长7%，达到1070亿美元。 报告预测，2026年投资将增长9%，达到1160亿美元；2027年增长4%，达到1200亿美元；2028年将增长 15%，达到1380亿美元。 SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示："半导体行业正进入一个前所未有的变革时代，这一变革由 AI技术带来的巨大需求以及对区域自主化的重新聚焦所驱动。全球战略性投资与合作正在推动先进供 应链的建设，加快下一代半导体制造技术的部署。300mm晶圆厂的全球扩张将推动数据中心、边缘设 备以及数字经济的进步。" 分区域来看，SEMI认为，中国大陆预计将继续领先全球300mm设备支出，202 ...