民生证券：半导体掩模版增长动力强劲 空白掩模版亟待实现国产化突破

全球掩模版市场空间广阔，增长动力强劲 半导体掩模版作为核心半导体材料之一，2021年占全球半导体材料市场的12%，仅次于硅片和电子特 气。根据SEMI、CEMIA数据，全球半导体掩模版市场规模有望在2025年达到60.79亿美元，同比增长 7%。中国内地半导体掩模版市场规模快速增长，从2017年的9.12亿美元增至2022年的15.56亿美元， 2017-2022年复合增速达到11.3%。随着中国内地在先进制程领域不断突破，掩模版市场规模有望进一步 扩大，为国产厂商带来巨大机遇。 智通财经APP获悉，民生证券发布研报称，根据SEMI、CEMIA数据，全球半导体掩模版市场规模有望 在2025年达到60.79亿美元，同比增长7%。中国内地半导体掩模版市场规模快速增长，从2017年的9.12 亿美元增至2022年的15.56亿美元，2017-2022年复合增速达到11.3%。随着中国内地在先进制程领域不 断突破，掩模版市场规模有望进一步扩大，为国产厂商带来巨大机遇。空白掩模版作为光掩模版的主要 成本项，其国产化对整个半导体产业链自主可控具有重要意义。 民生证券主要观点如下： 掩模版是半导体材料自主可控的关键一步 掩 ...