峰岹科技10月13日获融资买入5408.95万元，融资余额3.40亿元

融资方面，峰岹科技当日融资买入5408.95万元。当前融资余额3.40亿元，占流通市值的2.86%，融资余 额超过近一年90%分位水平，处于高位。 融券方面，峰岹科技10月13日融券偿还800.00股，融券卖出671.00股，按当日收盘价计算，卖出金额 14.28万元；融券余量1.63万股，融券余额347.10万元，超过近一年80%分位水平，处于高位。 资料显示，峰岹科技(深圳)股份有限公司位于广东省深圳市南山区高新中区科技中2路1号深圳软件园(2 期)11栋203室,香港湾仔皇后大道东248号大新金融中心40楼，成立日期2010年5月21日，上市日期2022 年4月20日，公司主营业务涉及峰岹科技（深圳）股份有限公司是一家主要从事电机驱动控制专用芯片 的研发、设计与销售的中国公司。该公司的主要产品包括微控制单元（MCU）、单向集成电路 （ASIC）、高压集成电路（HVIC）、金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）以及智能功率模块 （IPM）。该公司产品应用于智能小家电、白色家电、电动工具、运动出行、工业和汽车领域。该公司 于中国国内和海外市场开展业务。主营业务收入构成为：电机主控芯片MCU60.82% ...