新股消息 | 瀚天天成再度递表港交所 为全球率先实现8英吋碳化硅外延芯片大批量外供的生产商

智通财经APP获悉，据港交所10月14日披露，瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司(以下简称：瀚天天成)再次向港交所提交上市申请书，中金公司为独家 保荐人。该公司曾于4月8日向港交所递表。招股书提到，瀚天天成是全球率先实现8英吋碳化硅外延芯片大批量外供的生产商，也是中国首家实现商业化3英 吋、4英吋、6英吋和8英吋碳化硅外延芯片批量供应的生产商。 | 偏纂]的[編纂]數目 | : [編纂]股H股(視乎[編纂] | 行使情況而定) | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | [編纂]數目 | . . | 「編纂】股H股(可予重新分配) | [編纂]數目 | . . | 「編纂」股H股(可予重新分配及 | | 視乎[編纂]行使與否而定) | : : | 最高[編纂] | 每股H股[編纂]港元,另加1.0%經紀 | | | | 佣金、0.0027％證監會交易徵費、 | 0.00015%會財局交易徵費及 | | | | | | 0.00565%聯交所交易費(須於 | 「編纂]時以港元繳足, | | | | | | 多繳股款可予退還) | . . | 每股H股人民幣1 ...