满坤科技拟发行可转债募资7.6亿元 将投建泰国高端印制电路板生产基地

10月15日晚间，满坤科技（301132）披露了一份可转债发行预案，公司拟发行可转换公司债券募集资金 总额不超过7.6亿元，扣除发行费用后的募集资金净额拟用于投入泰国高端印制电路板生产基地项目以 及智能化与数字化升级改造项目。 根据一同披露的可行性分析报告，为优化公司产能布局，匹配新能源汽车、AI服务器、机器人、高速 通信等领域客户的本地化产能诉求，公司拟于泰国巴真武里府304工业园区投资建设年产110万平方米高 端印制电路板生产基地。 满坤科技表示，该项目有利于优化公司产能布局，满足海外客户日益增长的订单需求，且顺应行业发展 趋势布局海外产能，强化公司国际竞争力，此外，还有助于降低国际贸易变动风险，提升公司整体的抗 风险能力。 值得一提的是，从行业发展趋势看，国际电子电路产业转移持续深化，泰国等东南亚国家凭借政策引导 与成本红利在电子制造、新能源汽车、工业控制等领域快速崛起，已成为国际新兴制造枢纽之一，为 PCB企业海外布局提供核心区位支撑。 从客户需求端看，满坤科技部分核心客户已在东南亚及全球范围内布局生产基地，以匹配自身的全球供 应链网络，其对PCB供应商的本地化产能配套需求显著提升，亟需公司通过海外产 ...