华虹公司10月17日获融资买入3.88亿元，融资余额20.37亿元

10月17日，华虹公司跌2.81%，成交额38.79亿元。两融数据显示，当日华虹公司获融资买入额3.88亿 元，融资偿还5.02亿元，融资净买入-1.14亿元。截至10月17日，华虹公司融资融券余额合计20.42亿 元。 分红方面，华虹公司A股上市后累计派现2.58亿元。 机构持仓方面，截止2025年6月30日，华虹公司十大流通股东中，嘉实上证科创板芯片ETF（588200） 位居第八大流通股东，持股968.66万股，相比上期增加266.91万股。 责任编辑：小浪快报 融券方面，华虹公司10月17日融券偿还0.00股，融券卖出3300.00股，按当日收盘价计算，卖出金额 38.85万元；融券余量4.28万股，融券余额504.37万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。 资料显示，华虹半导体有限公司位于上海张江高科技园区哈雷路288号,香港中环夏悫道12号美国银行中 心2212室，成立日期2005年1月21日，上市日期2023年8月7日，公司主营业务涉及华虹半导体有限公司 是一家主要从事特色工艺晶圆代工的中国投资控股公司。该公司提供包括嵌入式/独立式非易失性存储 器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元 ...