“美国制造”芯片问世，但封装仍在海外

【环球时报驻美国特约记者 冯亚仁】综合路透社等外媒报道，人工智能芯片巨头英伟达上周五宣布， 正式发布首枚在美国本土制造的Blackwell芯片晶圆。该晶圆由台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的半 导体工厂生产。报道称，此举标志着在人工智能芯片需求急剧增长的背景下，美国正加快重塑高端芯片 供应链。 "有史以来第一次，最重要的芯片之一在美国的台积电工厂生产。"英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋上 周五在参观台积电位于亚利桑那州的先进生产工厂时表示，此举也迎合了现任美国政府的愿景，即"将 制造业带回美国"。 据报道，台积电亚利桑那州工厂计划量产2纳米、3纳米、4纳米等先进制程芯片，这些芯片被广泛应用 于人工智能、电信等领域。英伟达表示，这些高端产品将成为支撑美国AI产业发展的核心动力。不过 值得一提的是，美国科技媒体"Tom's Hardware"网站注意到，尽管Blackwell芯片已实现美国本土制造， 但要最终完成英伟达B300产品，仍需将这些晶圆运回台积电台湾工厂进行封装。 "美国正在进一步加强其国内半导体供应链。"《日经亚洲评论》《亚洲商业日报》等日韩媒体也对首枚 英伟达与台积电合造的芯片晶圆予以关注，并报道说，美 ...