道氏技术10月20日获融资买入1.26亿元，融资余额17.75亿元

融券方面，道氏技术10月20日融券偿还13.56万股，融券卖出2400.00股，按当日收盘价计算，卖出金额 5.54万元；融券余量5.44万股，融券余额125.61万元，低于近一年20%分位水平，处于低位。 资料显示，广东道氏技术股份有限公司位于广东省佛山市禅城区南庄镇怡水三路1号1座，成立日期2007 年9月21日，上市日期2014年12月3日，公司主营业务涉及生产和销售建筑陶瓷的釉面材料,并提供相关 的技术服务和产品设计;商业保理业务;新能源材料。主营业务收入构成为：其他47.44%，锂电材料 34.70%，碳材料9.00%，陶瓷材料8.85%。 10月20日，道氏技术（维权）涨1.01%，成交额10.50亿元。两融数据显示，当日道氏技术获融资买入额 1.26亿元，融资偿还1.25亿元，融资净买入48.75万元。截至10月20日，道氏技术融资融券余额合计17.77 亿元。 融资方面，道氏技术当日融资买入1.26亿元。当前融资余额17.75亿元，占流通市值的9.83%，融资余额 超过近一年90%分位水平，处于高位。 截至9月30日，道氏技术股东户数8.45万，较上期增加13.97%；人均流通股8137股，较 ...