芯科科技高管专访：深耕无线SoC领域，以技术创新引领物联网发展

10月22日，芯科科技（Silicon Labs）在深圳举办Works With活动前夕（已于10月23日开幕），公司亚太区业务副总裁王禄铭、中国区总经理周巍、中国台湾 区总经理宝陆格接受了媒体群访，围绕公司第三代无线SoC产品、技术创新、市场策略以及物联网行业趋势等核心话题展开深入交流，详细解读了芯科科技 在低功耗无线解决方案领域的布局与规划。 第三代无线SoC亮点凸显，双系列产品协同发力 谈及备受关注的第三代无线SoC产品，王禄铭表示，该系列基于先进的22纳米工艺打造，采用多核架构，在计算能力、安全性和集成度上实现了显著突破。 首批推出的SiMG301和SiBG301两款产品各具特色：SiMG301支持Zigbee、低功耗蓝牙和Matter over Thread并发多协议运行，集成LED预驱动器，能有效降 低BOM成本并节省电路板空间，适用于智能照明等基于Matter协议的设备；SiBG301专为低功耗蓝牙应用设计，为用户提供了从第二代产品轻松迁移的路 径。两款产品均配备充足的闪存和RAM空间，集成PIXELRZ单线通信接口，可实现精准稳定的调光功能。 针对第二代与第三代无线SoC的定位差异，周巍补充道 ...