2025半导体材料产业发展（郑州）大会启幕 聚焦创新、生态、绿色等

2025半导体材料产业发展(郑州)大会启幕 聚焦创新、生态、绿色等 中新网郑州10月23日电 (经晓佳)以"协同发展合作共享"为主题的2025半导体材料产业发展(郑州)大会23 日在河南郑州启幕，与会专家、企业代表等聚焦技术创新、生态建设、绿色转型，共商半导体材料创新 发展之路。 广告等商务合作，请点击这里 大会现场，豫信电子科技集团有限公司与芯联集成电路制造股份有限公司、郑州高新技术产业开发区管 理委员会与麦斯克电子材料股份有限公司分别签署合作协议，将谋划推动半导体晶圆及模组制造项目、 大尺寸硅片项目等落地。 此外，多场专题分论坛及为期两天的行业会展在会间同步举办，与会代表还将实地走访部分郑州本土半 导体材料企业。(完) 图为会议现场。承办方供图 来源：中国新闻网 编辑：张嘉怡 上述大会由中国电子材料行业协会半导体材料分会主办，豫信电子科技集团有限公司、麦斯克电子材料 股份有限公司等共同承办，吸引来自全国的业界专家及产业链上下游300多家企业代表与会。 工业和信息化部电子信息司电子基础处四级调研员王莉莉在大会上表示，期待与会专家学者、企业代表 持续深耕第三代超宽禁带半导体材料研发与产业化，前瞻布局二维半导体 ...