达华智能10月23日获融资买入689.21万元，融资余额1.02亿元

融券方面，达华智能10月23日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00 元；融券余量100.00股，融券余额405.00元，低于近一年40%分位水平，处于较低位。 机构持仓方面，截止2025年6月30日，达华智能十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第六大流 通股东，持股1006.34万股，相比上期增加140.02万股。 资料显示，福州达华智能科技股份有限公司位于福建省福州市鼓楼区软件大道89号福州软件园G区17号 楼，成立日期1993年8月10日，上市日期2010年12月3日，公司主营业务涉及非接触IC卡、电子标签等各 类RFID产品的研发、生产和销售;运营服务和系统平台方面的业务,互联网电视产业。主营业务收入构成 为：电视机主板类81.10%，项目开发及集成类15.45%，其他3.45%。 10月23日，达华智能（维权）涨10.05%，成交额2.01亿元。两融数据显示，当日达华智能获融资买入额 689.21万元，融资偿还754.91万元，融资净买入-65.71万元。截至10月23日，达华智能融资融券余额合 计1.02亿元。 截至6月30日，达华智能股东户数10.01万， ...