硬科技投向标|科技部：持续加强“十五五”人工智能顶层设计 沐曦股份科创板IPO过会

本周硬科技领域投融资重要消息包括：四中全会公报发布：培育壮大新兴产业和未来产业；浙江：到 2030年智能体应用普及率超90%；证监会同意昂瑞微科创板IPO注册申请。 》》政策 科技部部长阴和俊：持续加强"十五五"人工智能顶层设计和体系化部署 聚力开发新的模型算法、高端 算力芯片 中共中央24日上午举行新闻发布会，介绍和解读党的二十届四中全会精神。科技部党组书记、部长阴和 俊在新闻发布会上表示，下一步，我们将认真贯彻落实《建议》要求，持续加强"十五五"人工智能顶层 设计和体系化部署。一是继续加强基础研究和关键核心技术攻关，聚力开发新的模型算法、高端算力芯 片，不断夯实人工智能发展的技术根基。二是深入实施"人工智能+"行动，推动人工智能与科技创新、 产业发展、消费提质、民生保障等深度融合。三是加强人工智能治理，完善相关的法律法规、政策制 度、应用规范、伦理准则，不断健全治理机制。四是推动国际交流合作，让人工智能成为造福人类的国 际公共产品，推动普惠共享。共建人工智能全球治理体系，共同应对全球性挑战。 四中全会公报发布：培育壮大新兴产业和未来产业 四中全会公报全文，全会提出，建设现代化产业体系，巩固壮大实体经济根基 ...