红板科技携1.2亿新增折旧冲关IPO，过半利润遭侵蚀？

红板科技此次计划在上交所主板发行不超过2.18亿股，募资20.57亿元，全部用于年产120万平方米高精 密电路板项目。 这家PCB(印制电路板)企业在2024年为全球前十大手机品牌提供了1.54亿件手机HDI主板，全球市场占 有率约13%。但亮眼市场占有率的背后，公司正面临着业绩波动、固定资产折旧激增等多重挑战。 行业红海中的生存考验 站在IPO门槛上的红板科技，正面临着前所未有的挑战。PCB行业虽然市场空间广阔，但竞争态势日益 严峻。2024年，中国大陆PCB产值已占全球总量的56%，成为全球主要生产供应地。据Prismark预测， 2024年至2029年全球PCB产值的年均复合增长率为5.2%，这一增长数字背后是愈发白热化的行业竞争。 红板科技在全球PCB市场的份额仅为0.49%，在行业排名中位居第58位。更重要的是，中国PCB行业集 中度偏低，前十名厂商合计市场占有率仅为54.85%，大量的中小厂商在剩余市场中激烈拼杀。红板科 技虽然在某些细分领域取得了突破，但整体实力与行业头部企业相比仍有明显差距。 公司的业务结构也存在隐忧。约60%的营收来自消费电子领域，这种高度依赖使得企业业绩与手机等消 费电子产 ...