热点回应丨冷冻电镜如何“跨界”助力芯片光刻取得新突破

光刻技术是推动芯片制程工艺持续微缩的核心驱动力之一。近日，北京大学化学与分子工程学院彭 海琳教授团队及其合作者在《自然-通讯》上披露了他们的新发现。该团队通过冷冻电子断层扫描技 术，首次在原位状态下解析了光刻胶分子在液相环境中的微观三维结构、界面分布与缠结行为，指导开 发出可显著减少光刻缺陷的产业化方案。 该成果经媒体报道后，引起多方关注。冷冻电镜这一常被认为用于生命科学领域的技术，如何进入 芯片制造业并为业界提供指导？ 一问：光刻为什么重要？ 三问：该发现对产业界意味着什么？ 冷冻电镜断层扫描的三维重构带来了一系列新发现。 论文通讯作者之一、北京大学化学与分子工程学院高毅勤教授表示，以往业界认为溶解后的光刻胶 聚合物主要分散在液体内部，可三维图像显示它们大多吸附在气液界面。团队还首次直接观察到光刻胶 聚合物的"凝聚缠结"，其依靠较弱的力或者疏水相互作用结合。而且，吸附在气液界面的聚合物更易发 生缠结，形成平均尺寸约30纳米的团聚颗粒，这些"团聚颗粒"正是光刻潜在的缺陷根源。 "我们由此提出了两项简单、高效且与现有半导体产线兼容的解决方案。一是抑制缠结，二是界面 捕获。"彭海琳说，实验表明，两种策略结合，12 ...