西安奕材科创板发行圆满收官，募资45.07亿元剑指全球硅片市场

10月21日晚间，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（证券简称"西安奕材"，证券代码688783）首次公开发行股票并在科创板上市的发行结果正式揭晓。 公告显示，西安奕材本次发行价格为8.62元/股,发行数量为5378万股,总计募集资金约46.36亿元，净额约为45.07亿元。发行工作顺利完成。 发行规模与市场热度双高，产业资本密集加持 西安奕材此次IPO是陕西省2025年迄今规模最大的IPO，募资金额更是跻身年内A股第二大IPO行列，仅次于华电新能。 另一方面，市场参与西安奕材新股发行热情高涨，近八成开通科创成长层权限的投资者参与网上认购。 更值得关注的是，国家集成电路产业投资基金（大基金二期）、陕西集成电路基金（由西安高新金控旗下西高投管理）等"国家队"及地方国企纷纷参与战 略配售，其中西高投作为公司"天使投资人"，截至发行前以9.06%持股稳居第三大股东，充分凸显产业资本对其长期价值的认可。 技术突破打破海外垄断，客户覆盖全球一线厂商 作为国内12英寸硅片领域的"硬科技"代表，西安奕材已构建起覆盖拉晶、成型、抛光、清洗、外延五大核心工艺的技术体系。 截至2025年6月末，公司已申请境内外专利合计1,843项， ...