奕斯伟材料：半导体材料龙头，硬科技叩响资本大门

【环球网财经综合报道】近日，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（下称"奕斯伟材料"）正式披露招股意向书，启动科创板发行工作，申购日期定于10月16 日。作为"科创八条"发布后西部首家科创板上市企业，这家专注于12英寸硅片研发制造的硬科技企业，以中国大陆第一、全球第六的行业地位，成为2024年 以来西安最大IPO项目。 此次上市募资投向二期基地建设，不仅将推动企业产能翻倍，更标志着中国半导体材料产业在全球市场的话语权升级。 | | | | | | | | 1 2 / 1 / 1 / 1 / 1 / 1 / 1 / 1 / 1 / | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 类别 | 2025 年 1-6 月 | | 2024 年 | | 2023 年 | | 2022 年 | | | | 金额 | 早床 | 金额 | 早比 | 金额 | 早 | 金額 | 문 | | 抛光片 | 44.793.18 | 34.51 | 83.075.61 | 39.36 | 64.717.58 | 44.32 | 41.881.97 | 40.71 | ...