科创板彰显“硬科技”底色：12英寸硅片头部厂商西安奕材登陆科创板 加速提升全球竞争力

作为国内12英寸硅片领域头部厂商，西安奕材的成功上市不仅为企业发展注入新动能，也再次释放出资 本市场支持硬科技企业、加快新质生产力培育的积极信号。 中证报中证网讯（记者 何昱璞）科创成长层迎来"新成员"。10月28日，西安奕斯伟材料科技股份有限 公司（以下简称"西安奕材"）在上海证券交易所挂牌上市，股票代码"688783"。公司股票开盘价39.78 元。截至收盘，公司市值达1040亿元。 助力公司加速科技成功转化 上市活动现场，西安奕材董事长杨新元对新"国九条""科创板八条"、科创板"1+6"制度等一系列改革举 措的落地表示由衷感谢。"正是这些制度创新，为三家身处不同赛道的企业打开了通往资本市场的大 门，使其得以借助资本力量，加速科技成果转化，提升产业化能力。" 持续加码研发投入 作为国内12英寸硅片领域的"硬科技"代表，西安奕材自成立以来持续加码研发投入。2022年至2024年， 公司累计研发投入5.76亿元，占累计营业收入的比例为12.39%，研发投入复合增长率为33.15%，持续保 持较高水平。 研发实力的积累直接转化为公司的专利优势。招股书显示，截至2025年6月末，公司已申请境内外专利 合计1843 ...