西安奕材10月28日获融资买入2.97亿元，融资余额2.51亿元

10月28日，西安奕材涨198.72%，成交额32.46亿元。两融数据显示，当日西安奕材获融资买入额2.97亿 元，融资偿还4623.24万元，融资净买入2.51亿元。截至10月28日，西安奕材融资融券余额合计2.51亿 元。 融资方面，西安奕材当日融资买入2.97亿元。当前融资余额2.51亿元，占流通市值的5.91%。 融券方面，西安奕材10月28日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00 元；融券余量0.00股，融券余额0.00元。 资料显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司位于陕西省西安市高新区西沣南路1888号1-3-029室，成 立日期2016年3月16日，上市日期2025年10月28日，公司主营业务涉及专注于12英寸硅片的研发、生产 和销售。主营业务收入构成为：半导体硅测试片40.77%，半导体硅抛光片34.39%，半导体硅外延片 24.48%，其他0.36%。 截至10月28日，西安奕材股东户数16.55万，较上期增加266891.94%；人均流通股994股，较上期增加 0.00%。2025年1月-9月，西安奕材实现营业收入19.33亿元，同比增长34.80%；归 ...