AI全面加速：Celestica上调指引，微软与OpenAI深入合作，GTC大会亮眼 | 投研报告

Vera Rubin NVL144平台性能可实现3.6Exaflops（FP4推理）和1.2Eflops（FP8训练），较GB300NVL72 提升3.3倍；第二代平台Rubin Ultra NVL576平台将在2027年下半年推出，CPU架构保持不变，而GPU将 升级为四颗Reticle尺寸核心，性能可实现15Exaflops（FP4推理）和5Eflops（FP8训练），较 GB300NVL72提升14倍。出货量方面，Blackwell芯片预计出货2000万块并已在亚利桑那州全面生产，基 于过去四个季度出货量与实际需求，NVIDIA预计Blackwell和明年推出的Rubin芯片将合计带来五个季 度5000亿美元的GPU销售额，有望进一步巩固其在全球AI计算供应链的领先地位。 开源证券近日发布通信行业点评报告：据天弘科技Celestica公告，2025Q3，公司实现营收31.9亿美元， 同比增长28%，超公司指引上限，实现调整营业利润率7.6%，同比提升0.8个百分点。 2025年10月28日，据天弘科技Celestica公告，2025Q3，公司实现营收31.9亿美元，同比增长28%，超公 司指引上限，实现 ...