盛合晶微科创板IPO已受理 为全球第十大集成电路封测企业

智通财经APP获悉，10月30日，盛合晶微半导体有限公司(简称：盛合晶微)上交所科创板IPO已受理。中金公 司为其保荐机构，拟募资48亿元。 据招股书，盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进 一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片， 尤其是图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU)、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律(MorethanMoore)的异构 集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。 | 序号 | 项目名称 | 总投资额 | T LA 1 1 / 4 拟投入募集资金 | | --- | --- | --- | --- | | | 三维多芯片集成封装项目 | 84.00 | 40.00 | | 2 | 超高密度互联三维多芯片集成封装项目 | 30.00 | 8.00 | | | 合计 | 114.00 | 48.00 | 财务方面，于2022年度、2023年度、2024年度及2025年1-6月，公司实现营业收入约为16.33亿元、30.38亿 元、47.05亿元、31.78亿元人民币; ...