上峰水泥(000672.SZ)参股公司盛合晶微科创板IPO申请获受理

公告称，盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并 进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能 芯片，尤其是图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU)、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律(More than Moore)的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。 智通财经APP讯，上峰水泥(000672.SZ)公告，公司以全资子公司宁波上融物流有限公司(简称"宁波上 融")为出资主体与专业机构合资成立的私募股权投资基金—苏州璞云创业投资合伙企业(有限合伙)(简 称"苏州璞云")投资的盛合晶微半导体有限公司(简称"盛合晶微")首次公开发行股票并在科创板上市申请 于2025年10月30日获上海证券交易所受理。 ...