上峰股权投资企业密集亮相资本市场 盛合晶微上市申请获受理

2023年上峰通过基金平台投资盛合晶微1.5亿元，这是上峰投资的20多家半导体企业中亿元以上的重点 布局之一。2020年以来，上峰在持续深筑主业竞争力壁垒、保持盈利能力领先的同时，持续开展以半导 体、新材料等解决"卡脖子"领域科创企业的股权投资，其中长鑫存储、盛合晶微、西安奕材、鑫华半导 体等均成为半导体核心环节国产替代的领军企业，目前累计系列股权投资已超20亿元，其中占投资额六 成以上被投企业已在申请上市进程中或已成功上市。其专注精准的投资能力及效率在为公司取得较好财 务收益的同时，已在半导体产业链积累了良好的生态影响力，更为上峰第二成长曲线新质业务培育发展 打下优质基础。 （CIS） 据上交所10月30公告，盛合晶微科创板上市申请获受理。今年以来上峰投资的企业陆续亮相资本市场， 继合肥晶合和西安奕材上市发行，昂瑞微提交注册，上海超硅及东岳未来、初源新材、中润光能等获受 理，长鑫科技辅导通过验收之后，半导体先进封装领军企业盛和晶微上市进程再进一步，后续先导电 科、广州粤芯及芯耀辉等正陆续跟上。至此，上峰半导体产业链布局中亿元以上的重点投资企业均已在 上市进程中。 盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企 ...