日本半导体企业Tekscend在新加坡设厂 填补光掩膜制造空白
Xin Hua Cai Jing·2025-10-31 14:05
新华财经新加坡10月31日电(记者刘春涛)日本半导体光掩膜制造商Tekscend Photomask(Tekscend) 31日宣布在新加坡启动新工厂建设,这将是新加坡首个光掩膜制造厂。此举标志着新加坡半导体生态系 统补上了关键一环,有望显著增强本地及区域半导体供应链的韧性。 Tekscend是日本印刷技术巨头凸版控股(TOPPAN Holdings)旗下的核心业务,于2022年分拆独立运 营,是全球光掩膜领域的领军企业之一。光掩膜作为半导体制造中光刻工艺所用的高精度模板,对于将 电路图案转印到硅片上至关重要,是先进芯片制造不可或缺的组件。 目前,新加坡占全球芯片产量的十分之一,以及全球半导体设备产量的五分之一。据经济发展局资料, 自2020年10月以来,新加坡已吸引了26项半导体投资,其中包括格芯(GlobalFoundries)、美光 (Micron)、Siltronic、Soitec和联华电子(UMC)等行业巨头。过去两年,本地半导体业吸引的研发 与制造投资总额已超过180亿新元,预计将带来大量优质的商业与就业机会。 Tekscend总裁二宫照雄在采访中表示,公司目前在全球拥有九个制造厂。此次在新加坡设 ...