西安奕材：回应技术储备与晶圆产能，展望2026年发展前景

投资者提问： 关于技术储备:公司产品已量产用于2YY层NAND Flash存储芯片、先进际代DRAM存储芯片和先进制程 逻辑芯片;更先进制程NAND Flash存储芯片、更先进际代DRAM存储芯片以及更先进制程逻辑芯片的12 英寸硅片均已经在主流客户验证。截至2025年6月末，公司已申请境内外专利合计1,843项，80%以上为 发明专利;已获得授权专利799项，70%以上为发明专利。公司相应专利均围绕12英寸硅片。截至2025年 6月末，公司是中国大陆12英寸硅片领域拥有已授权境内外发明专利最多的厂商。 关于晶圆产能:公司 50万片/月产能的第一工厂于2023年达产，募投项目的第工厂已于2024年正式投产，计划2026年达产。 截至2024年末，公司通过技术革新和效能提升，已将第一工厂50万片/月产能提升至60万片/月以上，合 并口径产能已达到71万片/月，全球12英寸硅片产能占比约7%。预计至2026年公司第一和第二两个工厂 合计可实现120万片/月产能。公司未来亦会根据市场情况决定是否扩产。 感谢您对公司的关注。查看 更多董秘问答>> 贵公司国内第一，国际领先的主流硅片晶圆是否有更领先的技术储备？在晶圆不 ...