大众宣布自研SoC芯片 未来3~5年内量产交付
Di Yi Cai Jing·2025-11-05 07:42
11月5日，大众汽车集团在第八届进博会上宣布，其旗下软件公司CARIAD与地平线成立的合资公司酷 睿程，将在中国自主设计与研发系统级芯片（SoC）。该芯片预计将在未来35五年内量产交付，拥有 单颗500700TOPS算力。CARIAD中国CEO韩三楚表示，自研芯片是一次战略性投资，金额约为2亿美 元。 （文章来源：第一财经） ...
11月5日，大众汽车集团在第八届进博会上宣布，其旗下软件公司CARIAD与地平线成立的合资公司酷 睿程，将在中国自主设计与研发系统级芯片（SoC）。该芯片预计将在未来35五年内量产交付，拥有 单颗500700TOPS算力。CARIAD中国CEO韩三楚表示，自研芯片是一次战略性投资，金额约为2亿美 元。 （文章来源：第一财经） ...