中芯国际11月5日获融资买入7.32亿元，融资余额137.97亿元

来源：新浪证券-红岸工作室 资料显示，中芯国际集成电路制造有限公司位于上海市浦东新区张江路18号,香港中环康乐广场8号交易 广场1期29楼，成立日期2000年4月3日，上市日期2020年7月16日，公司主营业务涉及提供0.35微米至14 纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。主营业务收入构成为：集成电路晶 圆代工93.83%，其他6.17%。 11月5日，中芯国际跌0.08%，成交额57.53亿元。两融数据显示，当日中芯国际获融资买入额7.32亿 元，融资偿还8.80亿元，融资净买入-1.48亿元。截至11月5日，中芯国际融资融券余额合计138.30亿 元。 融资方面，中芯国际当日融资买入7.32亿元。当前融资余额137.97亿元，占流通市值的5.76%，融资余 额超过近一年80%分位水平，处于高位。 融券方面，中芯国际11月5日融券偿还2.67万股，融券卖出1.88万股，按当日收盘价计算，卖出金额 224.71万元；融券余量27.05万股，融券余额3240.07万元，超过近一年80%分位水平，处于高位。 截至6月30日，中芯国际股东户数25.23万，较上期减少2.20%；人均流通股82 ...