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中芯国际11月6日获融资买入15.49亿元,融资余额141.47亿元
Xin Lang Cai Jing·2025-11-07 05:05

资料显示,中芯国际集成电路制造有限公司位于上海市浦东新区张江路18号,香港中环康乐广场8号交易 广场1期29楼,成立日期2000年4月3日,上市日期2020年7月16日,公司主营业务涉及提供0.35微米至14 纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。主营业务收入构成为:集成电路晶 圆代工93.83%,其他6.17%。 融资方面,中芯国际当日融资买入15.49亿元。当前融资余额141.47亿元,占流通市值的5.67%,融资余 额超过近一年90%分位水平,处于高位。 融券方面,中芯国际11月6日融券偿还1.83万股,融券卖出9305.00股,按当日收盘价计算,卖出金额 116.17万元;融券余量26.15万股,融券余额3265.00万元,超过近一年80%分位水平,处于高位。 来源:新浪证券-红岸工作室 11月6日,中芯国际涨4.23%,成交额90.61亿元。两融数据显示,当日中芯国际获融资买入额15.49亿 元,融资偿还12.00亿元,融资净买入3.50亿元。截至11月6日,中芯国际融资融券余额合计141.79亿 元。 截至6月30日,中芯国际股东户数25.23万,较上期减少2.20%;人均流 ...