方正科技斥资13.64亿元投建人工智能扩建项目

公告显示，该项目的主要产品为高多层板。扩建项目将通过新建工业厂房及设备用房，引进高端装备，构建高效 自动化生产线，显著提升产能和制造水平。项目建成后，产品结构将实现战略性优化，项目达产后，年总产值将 实现明显增长。 方正科技提到，此次扩建项目税后财务内部收益率（IRR）为19.92%，静态税后投资回收期为5.69年，具有较好的 经济效益。 证券时报记者 吴志 11月7日晚，方正科技（600601）公告，公司全资子公司重庆方正高密电子有限公司（下称"重庆高密"）拟投资建 设重庆生产基地人工智能扩建项目，预计项目总投资13.64亿元。 方正科技表示，在全球新一代信息技术迅猛发展的背景下，PCB（印制电路板）行业进入以人工智能为代表的科 技创新时代。 高速交换机、AI服务器、通用服务器、存储等领域对高端印制电路板的需求呈现爆发式增长，尤其是400G、 800G、1.6T高端交换机、新一代服务器、5G宏基站等设备对高数据容量、高密度、高速低损耗和高可靠性PCB的 需求愈发迫切。 公司全资子公司重庆高密作为专注于高端PCB研发制造的企业，从事高频高速高密度互联印制线路板的研发、生 产、销售，产品应用于包括人工智能领域高 ...