研判2025！中国硅外延片‌行业产业链全景、发展现状、细分市场及未来发展趋势分析：大尺寸引领技术跃迁，新兴应用开辟增长空间【图】

内容概要：硅外延片是半导体制造核心材料，通过外延生长技术实现晶格匹配与参数精准调控，为集成 电路、功率器件提供性能支撑。当前，下游应用市场呈现强劲增长态势：2024年全国集成电路产量达 4514.2亿块，2025年1-9月产量达3818.9亿块，带动12英寸外延片需求；中国功率半导体市场规模2024年 增至1752.55亿元，新能源汽车、光伏等领域驱动8英寸及以上外延片需求爆发；半导体材料市场规模 2024年达134.6亿美元，硅外延片作为关键材料持续受益。我国硅外延片行业处于规模扩张与质量升级 关键期，2024年市场规模达124.4亿元，12英寸、8英寸产品主导市场，高端技术加速突破。企业格局 上，国际巨头主导高端市场，本土企业梯队化追赶，竞争焦点转向技术协同与产业链整合。未来，行业 将向高端化、自主化、多元化发展，技术迭代、产业链协同、应用拓展与宽禁带半导体布局将成为核心 方向。 上市企业：沪硅产业（688126.SH）、TCL中环（002129.SZ）、立昂微（605358.SH）、西安奕材 （688783.SH）、有研硅（688432.SH）、协鑫科技（03800.HK）、通威股份（600438.SH ...