晶存科技拟赴港IPO，曾谋求A股上市

晶存科技旗下产品的终端应用覆盖了消费电子，包括智能手机、笔记本计算机、平板计算机、教育电子、智 能家居、可穿戴设备、智能机器人等，以及工业领域和智能座舱系统等多元化场景，并为上述终端提供高性 能、高可靠性及高耐用性的数据存取能力。 9月29日，深圳市晶存科技股份有限公司（简称"晶存科技"）向港交所递交上市申请文件，启动港股IPO进 程。招股书显示，晶存科技是一家嵌入式存储产品独立厂商，主要专注于嵌入式存储产品及其他存储产品的 研发、设计、生产和销售。 此前，晶存科技曾筹划在A股上市，并于2024年12月启动IPO辅导，但最后晶存科技自愿放弃A股上市计划。 在嵌入式存储领域出货量领先 招股书显示，晶存科技的嵌入式存储产品包括基于DRAM的产品（DDR、LPDDR）、基于NAND Flash的产品 （eMMC、UFS）、以及多芯片封装（MCP）嵌入式存储产品（eMCP、uMCP、ePOP），其他产品则主要包 括固态硬盘和内存条。 除了产品销售外，晶存科技还为部分客户提供测试及存储技术服务，作为存储解决方案的补充。 根据弗若斯特沙利文报告，以2024年出货量计算，晶存科技在全球嵌入式存储市场所有独立存储器厂商中排 ...