资本催化硬核技术转化峰岹科技构建全球竞争力

在国家集成电路产业各项政策支持以及产业链上下游高效协同下，企业和行业规模化发展注入动力；注 册制改革与科创属性评价指引，推动公司核心技术能力获得资本市场认可；科创板下的股权激励等制度 助力公司持续吸引人才、强化研发实力；H股上市，帮助公司打通海外融资渠道的同时，更是提升了公 司在海外的知名度，为公司高水平的国际化合作奠定了基础，国际销售业务得以持续提升。 "十四五"期间，峰岹科技研发投入复合年增长率超20%，多项核心技术指标领跑国际水平，并持续促成 研发成果产业化落地。除巩固家电、消费电子等基本盘，公司还积极布局汽车电子、工业伺服、机器人 等高端领域，目前车规级芯片已实现量产交付并获多家Tier1厂商（车企一级供应商）认可，散热等工 业领域已经导入头部终端客户；公司也建立起稳定分红机制，上市以来累计现金分红占归母净利润比例 持续超过30%，与投资者"共享成长"；公司还实施股份回购，传递发展信心。 展望下一个五年，峰岹科技将在技术、业务和资本维度攻坚突破，引进国际一流技术人才，建设国际一 流的电机驱动控制芯片研发中心，攻克关键技术难题；借助A+H股资本平台，公司将探索海内外并购 机会，朝着"成为卓越的电机驱动控 ...